名称：硅片厚度和总厚度变化测试方法
作者:未知
出版社:未知
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硅片厚度和总厚度变化测试方法内容简介

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硅片厚度和总厚度变化测试方法部分内容

本尺度代替gb／t6618-1995《硅片厚度和总厚度变化测试方法》。
　　 本尺度与gb／t6618-l995相比，主要有如下变化：
　　 ——将适用范围扩大到外延片；
　　 ——增加了第4章干扰因素；
　　 ——增加了150mm和200 mm两种规格的基准环的尺寸；
　　 ——增加了7.2仪器校正的内容。
　　 本尺度由全国半导体设备和材料尺度化技术委员会提出。
　　 本尺度主要起草人：卢立延、孙燕、杜娟。
　　 本尺度起草单元：北京有研半导体材料股份有限公司。本册书于2010年1月由未知出书刊行pdf,txt格局电子书下载《硅片厚度和总厚度变化测试方法》跟未知都为了本书付出了辛勤劳动。
　　 本尺度由全国半导体设备和材料尺度化技术委员会材料分技术委员会归口。
　　 本尺度所代替尺度的历次版本发布情况为：
　　 ——gb 6618-1986、gb／t 6618-1995。
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